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半导体
IC载板/类载板
软板/软硬结合板
高密度多层互连
高多层
阻焊
CD8
应用领域:类载板(IC)、HDI
适用制程:内、外层
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技术特点
高解析
易操作
分区对位
高精度、高对准、自动实时对焦
能量自动监测
设备参数
最小线宽/距:8/8μm
产能:120片/小时
对位精度:±5μm
最大板尺寸:24"*24"
层间对位精度:10μm
资料分辨率:0.5μm
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